北京商报讯(记者马换换李佳雪)5月15日晚间，上交所官网显示，江苏鑫华半导体（881121）科技股份有限公司(以下简称“鑫华科技（300365）”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。

据悉，鑫华科技（300365）主要从事半导体（881121）产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司IPO于2026年2月25日获得受理，并于3月15日进入问询阶段。

本次冲击上市，鑫华科技（300365）拟募集资金约为13.2亿元。

在首轮审核问询函中，鑫华科技（300365）产品与市场竞争力、核心技术和技术来源、控制权等问题遭到追问。