上证报中国证券网讯泰凌微（688591）5月15日发布最新机构调研纪要，公司近期接受了中邮电子、太平基金、国投电子、信达澳亚等机构投资者代表的调研。

关于存储涨价对公司IOT业务的影响，泰凌微（688591）表示，存储涨价对公司芯片毛利有一定的直接影响，同时，亦会受到IOT终端产品出货量扰动的间接影响。公司也采取了积极应对的相关措施，目前总体来看，对公司IOT业务的影响可控。

关于在端侧AI方面的进展，公司表示，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网（885312）连接能力相结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发（881272）工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧AI融合”的平台型能力，从“低功耗无线物联网（885312）芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件生态平台”的一体化能力体系。在端侧AI芯片方面，公司TL721X、TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景。该部分业务单芯片价值量(ASP)显著高于传统芯片，毛利率水平相对更高，与ai应用（886108）结合紧密，具备较强成长性，是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力之一。

关于公司在音频芯片和游戏（881275）外设领域的市场前景，公司表示，音频芯片市场前景看好，特别是AI录音产品。近期，高端蓝牙音频芯片赛道需求旺盛、增长较好；低端通用蓝牙音频芯片因为市场竞争因素，增速相对一般。游戏（881275）外设领域，2026年1月，公司于CES(全球消费电子（881124）展)展出新品TL322XSoC。该芯片搭载双核处理器、集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏（881275）外设迈入真8K无线时代，已获得国内外一线品牌导入，公司借此有望成为全球无线游戏（881275）解决方案的核心供应商之一。

关于公司未来的研发投入情况，公司表示，公司未来几年将保持高研发投入，特别是在AI和生态系统的建设上。高投入是保持竞争力的必要条件。(高毅)