5月18日,则成电子举行2025年年度报告及2026年一季度报告业绩说明会。则成电子回答投资者关于光模块PCB量产进展的问题时表示,公司在光模块PCB业务上仍需一定时间实现量产,正在加大自研高性能新材料的研发投入,已与国内高校开展共同开发以前瞻性满足行业提升的性能要求;同时,公司希望待SMT组装业务成熟后为后续PCB产品导入提供便利,并请投资者持续关注公司后续相关公告。

5月18日,则成电子举行2025年年度报告及2026年一季度报告业绩说明会。则成电子回答投资者关于光模块PCB量产进展的问题时表示,公司在光模块PCB业务上仍需一定时间实现量产,正在加大自研高性能新材料的研发投入,已与国内高校开展共同开发以前瞻性满足行业提升的性能要求;同时,公司希望待SMT组装业务成熟后为后续PCB产品导入提供便利,并请投资者持续关注公司后续相关公告。