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惠通科技:5月18日获融资买入229.17万元
2026-05-19 09:15:00
来源:同花顺iNews
作者:两融研究
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惠通科技--
同花顺--
融资融券--

同花顺(300033)数据中心显示,惠通科技(301601)5月18日获融资买入229.17万元,该股当前融资余额5537.13万元,占流通市值的3.09%,低于历史20%分位水平。

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交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2026-05-182291682.002978422.0055371254.00
2026-05-155334194.005468641.0056057994.00
2026-05-142640671.002147691.0056192441.00
2026-05-132044025.003846533.0055699461.00
2026-05-125211142.005594799.0057501969.00

融券方面,惠通科技(301601)5月18日融券偿还300股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额20.78万,超过历史70%分位水平。

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交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2026-05-180.006360.00207760.00
2026-05-150.000.00215029.00
2026-05-1482460.000.00219170.00
2026-05-130.0080697.00137403.00
2026-05-1268448.000.00220800.00

综上,惠通科技(301601)当前两融余额5557.90万元,较昨日下滑1.23%,两融余额低于历史20%分位水平。

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交易日期证券简称融资融券(885338)变动融资融券(885338)余额
2026-05-18惠通科技(301601)-694009.0055579014.00
2026-05-15惠通科技(301601)-138588.0056273023.00
2026-05-14惠通科技(301601)574747.0056411611.00
2026-05-13惠通科技(301601)-1885905.0055836864.00
2026-05-12惠通科技(301601)-317624.0057722769.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券(885338)请查看融资融券功能>>

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