耐科装备（688419）5月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月18日接受2家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、会议交流（会议交流内容如下）
问：简单介绍企业情况
答：公司主要从事应用于半导体（881121）封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要服务于两类细分领域，其中半导体（881121）封装装备主要服务于下游半导体（881121）封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。其中半导体（881121）封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体（881121）等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
问：在手订单情况？
答：公司目前在手订单充足，截止4月30日，公司在手订单2.77亿元。
问：未来方向？
答：半导体（881121）装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是用于先进封装（886009）的压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
问：半导体封装装备新建项目规划和达产情况？
答：该项目已于2025年7月进行投产，目前正处于产能爬升阶段，半导体（881121）封装装备新建项目规划年产半导体（881121）自动封装设备(含配套模具)80台(套)和80台套切筋设备(含模具)。2026年初，随着半导体（881121）先进封装（886009）设备的研发推进，公司提前谋划，拟对半导体（881121）自动封装设备(含配套模具)80台(套)中20台(套)进行技术升级改造，未来用于制造先进封装（886009）工艺装备，实现先进封装（886009）需要。
问：压塑成型封装设备现处于什么阶段？
答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用先进的压塑成型工艺，部分样机已成型，其中100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
问：现在国内头部封装都是公司客户嘛？
答：是的，通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部封装企业与本公司都是长期合作关系，经过前期海外市场开拓，目前已成功与东南亚安世、英飞凌等国际半导体（881121）知名企业建立合作。
问：公司半导体封装装备产品和国内同类进口产品对比情况？
答：本公司产品部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体稳定性方面还有提升空间，通过不断研发技术提升，公司半导体（881121）全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小; 二、现场参观 现场参观了半导体（881121）封装装备新建项目制造和装配车间。
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 上海琪润投资管理有限公司 | 其他 | 徐东、沈亚峰、陈晓明 |
| 上海萤泉资产管理有限公司 | 其他 | 胡晓海 |
