【大河财立方消息】5月20日，中信建投（601066）电子首席刘双锋等发布研报称，英伟达（NVDA）Rubin进入量产，下一代Feynman进一步推升算力硬件需求，服务器架构从训练主导转向训推兼顾，从GPU主导转向GPU+LPU架构，并推出存储机柜、CPU机柜、LPX机柜等，实现系统方案的进一步优化。谷歌/AWS/Meta（META）等厂商的ASIC亦在加速迭代。算力芯片需求持续强劲增长，先进制程、先进存储、先进封装（886009）、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技术创新最显著的环节，台积电（TSM）、三星、英特尔（INTC）等开发并扩产2nm先进制程，HBM演进到HBM4并衍生出定制芯片，CoPoS、CoWoP等先进封装（886009）形式涌现，CPU、传统存储的供需也逐步紧俏。
我们预计2026-2027年HBM、DRAM、NAND甚至小容量存储均会出现不同程度的供给紧缺，本轮存储涨价周期（883436）将不同于以往，涨价时间和涨价幅度将远超预期。供需缺口将催化价格大幅度上涨，根据Trendforce预测，DRAM26Q2的合约价在26Q1上涨93-96%的基础上继续上涨58-63%，NAND26Q2的合约价在26Q1上涨85-90%的基础上继续上涨70-75%。
2026年，DRAM市场规模将增长至4570亿美元，同比+121%，预计NAND市场规模将增长至1420亿美元，同比+103%，NAND、DRAM的单GB价格均有大幅度提升。从市场结构看，服务器在存储市场的占比有望进一步提升，成为存储器的第一大应用。
