同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）5月20日获融资买入2923.14万元，该股当前融资余额2.25亿元，占流通市值的2.81%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-20 | 29231411.00 | 32141111.00 | 225424365.00 |
| 2026-05-19 | 39090549.00 | 37673932.00 | 228334065.00 |
| 2026-05-18 | 40920650.00 | 44187712.00 | 226917448.00 |
| 2026-05-15 | 64204404.00 | 68887423.00 | 230184510.00 |
| 2026-05-14 | 74051536.00 | 58932378.00 | 234867529.00 |
融券方面，哈焊华通（301137）5月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额26.48万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-20 | 0.00 | 0.00 | 264840.00 |
| 2026-05-19 | 0.00 | 0.00 | 278040.00 |
| 2026-05-18 | 0.00 | 0.00 | 288000.00 |
| 2026-05-15 | 9960.00 | 0.00 | 298800.00 |
| 2026-05-14 | 0.00 | 9576.00 | 277704.00 |
综上，哈焊华通（301137）当前两融余额2.26亿元，较昨日下滑1.28%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-20 | 哈焊华通（301137） | -2922900.00 | 225689205.00 |
| 2026-05-19 | 哈焊华通（301137） | 1406657.00 | 228612105.00 |
| 2026-05-18 | 哈焊华通（301137） | -3277862.00 | 227205448.00 |
| 2026-05-15 | 哈焊华通（301137） | -4661923.00 | 230483310.00 |
| 2026-05-14 | 哈焊华通（301137） | 15122182.00 | 235145233.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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