国金证券（600109）发布研报称，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容（885886）成为结构性必需品。AI 负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容（885886）以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC 路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI 机柜空间约束，成为主流选择。

国金证券（600109）主要观点如下：

NVIDIA 自GB300 起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%

下一代Rubin 平台将储能（885921）容量较前代大幅拉升，标志着储能（885921）元件（881270）从附属功能升级为核心系统组件。江海股份（002484）等国内厂商已明确MLPC 及超级电容（885886）产品适配GB300 方案，正加速对接服务器供应链。超容、锂电池（884309）与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。该行认为，超级电容（885886）已从实验室方案走向机柜级标配，2026 年下半年Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

LIC/EDLC 双路线并行，武藏与Maxwell 分别引领

超级电容（885886）当前主要分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子电容/HSC)两条路线：EDLC 依赖纯物理双电层储能（885921），具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势;LIC 则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI 服务器场景。当前英伟达（NVDA）GB200/GB300 AI 服务器产业链正加速导入LIC/HSC 路线，其中日本武藏(Musashi)依托HSC 产品体系成为核心供应商;而Maxwell 则长期深耕EDLC 路线，在高功率瞬态响应领域具备领先优势。整体来看，LIC 与EDLC 未来将在AI 服务器、储能（885921）、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。

GB300 推动超级电容进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口

随着GB300 NVL72 单柜功率提升，AI 服务器对瞬态供电稳定性的要求显著提高，超级电容（885886）与BBU 正从GB200 阶段的“选配”升级为GB300 时代的标准电源架构组成部分，并被统一整合至Energy（ELPC） Storage Tray 能量存储托盘体系中。当前产业链主流方案由武藏与Flex 合作的CESS 系统主导，但在AI 服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300 对应超级电容（885886）需求量较大，而当前产能或无法满足，该行假设2026 年GB300 NVL72 机架出货量在5-6 万台，单个GB300 机柜需要5 个BBU 模块和超过300 个超级电容（885886）器，2026 年GB300 预计将需要1500-1800 万个超级电容（885886）器，而武藏截至到2026Q3 的规划年产能为650 万颗。国内厂商有望迎来重要补位机会，包括东阳光（600673）、江海股份（002484）、思源电气（002028）(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合超级电容（885886）方向积极布局，有望受益于AI 电源架构升级带来的产业机会。

相关标的

超级电容（885886）：东阳光（600673）、江海股份（002484）、思源电气（002028）、海星股份（603115）、艾华集团（603989）等。SST：四方股份（601126）、金盘科技（688676）、阳关电源、京泉华（002885）、可立克（002782）等。SST 需要用到的SiC：天岳先进（688234）、晶升股份（688478）、宇晶股份（002943）、三安光电（600703）等。

风险提示

行业竞争加剧的风险;技术研发进度不及预期的风险;特定行业下游资本开支周期（883436）性波动的风险。