在更新财务数据后，长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)的科创板IPO进程再度迈出关键一步。

5月20日，上交所发布公告，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技的首发事项。作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目，其IPO进度也备受市场瞩目。

招股书显示，长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（886042）(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。

此次上会前夕，上交所审核中心就长鑫科技未来经营业绩波动和可持续性相关风险进行了最后问询。长鑫科技在回复函中表示：报告期内，公司主要的DRAM产品销售单价在行业周期（883436）的影响下波动较大。2025年下半年，受人工智能（885728）发展带来的DRAM需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，成为公司产品单价和毛利率提升以及业绩增长的重要原因之一，但未来人工智能（885728）发展对DRAM市场需求存在不确定性。

在业内人士看来，本次上会或意味着长鑫科技IPO进程进入收官阶段。若成功登陆科创板，公司将借助资本市场的资金加持，持续加码高端DRAM技术研发与先进产能建设，进一步完善国产存储芯片（886042）产业布局。得益于国内AI算力、智能汽车、消费电子（881124）等下游产业的蓬勃需求，长鑫科技有望提升市场份额，缩小与国际存储巨头的技术差距。