国金证券（600109）发布研究报告称，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容（885886）成为结构性必需品。GB300推动超级电容（885886）进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口。假设2026年GB300 NVL72机架出货量在5-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和超过300个超级电容（885886）器，2026年GB300预计将需要1500-1800万个超级电容（885886）器，而武藏截至到2026Q3的规划年产能为650万颗。国内厂商有望受益于AI电源架构升级带来的产业机会。

AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容（885886）成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容（885886）以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束，成为主流选择。NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将储能（885921）容量较前代大幅拉升，标志着储能（885921）元件（881270）从附属功能升级为核心系统组件。江海股份（002484）等国内厂商已明确MLPC及超级电容（885886）产品适配GB300方案，正加速对接服务器供应链。超容、锂电池（884309）与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。国金证券（600109）认为，超级电容（885886）已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

LIC/EDLC双路线并行，武藏与Maxwell分别引领。超级电容（885886）当前主要分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子电容/HSC)两条路线：EDLC依赖纯物理双电层储能（885921），具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势；LIC则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI服务器场景。当前英伟达（NVDA）GB200/GB300 AI服务器产业链正加速导入LIC/HSC路线，其中日本武藏(Musashi)依托HSC产品体系成为核心供应商；而Maxwell则长期深耕EDLC路线，在高功率瞬态响应领域具备领先优势。整体来看，LIC与EDLC未来将在AI服务器、储能（885921）、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。

GB300推动超级电容（885886）进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口。随着GB300 NVL72单柜功率提升，AI服务器对瞬态供电稳定性的要求显著提高，超级电容（885886）与BBU正从GB200阶段的“选配”升级为GB300时代的标准电源架构组成部分，并被统一整合至Energy（ELPC） Storage Tray能量存储托盘体系中。当前产业链主流方案由武藏与Flex合作的CESS系统主导，但在AI服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300对应超级电容（885886）需求量较大，而当前产能或无法满足，假设2026年GB300 NVL72机架出货量在5-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和超过300个超级电容（885886）器，2026年GB300预计将需要1500-1800万个超级电容（885886）器，而武藏截至到2026Q3的规划年产能为650万颗。国内厂商有望迎来重要补位机会，包括东阳光（600673）、江海股份（002484）、思源电气（002028）(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合超级电容（885886）方向积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业机会。