同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月21日获融资买入1.15亿元，该股当前融资余额6.88亿元，占流通市值的4.61%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 114546977.00 | 107208441.00 | 688411459.00 |
| 2026-05-20 | 75029370.00 | 66488352.00 | 681072923.00 |
| 2026-05-19 | 85895450.00 | 73024874.00 | 672531905.00 |
| 2026-05-18 | 59267452.00 | 54908979.00 | 659661329.00 |
| 2026-05-15 | 114449961.00 | 88196767.00 | 655302856.00 |
融券方面，佛塑科技（000973）5月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.78万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 0.00 | 0.00 | 27792.00 |
| 2026-05-20 | 0.00 | 0.00 | 30852.00 |
| 2026-05-19 | 0.00 | 0.00 | 30078.00 |
| 2026-05-18 | 0.00 | 1652.00 | 29736.00 |
| 2026-05-15 | 0.00 | 0.00 | 32243.00 |
综上，佛塑科技（000973）当前两融余额6.88亿元，较昨日上升1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 佛塑科技（000973） | 7335476.00 | 688439251.00 |
| 2026-05-20 | 佛塑科技（000973） | 8541792.00 | 681103775.00 |
| 2026-05-19 | 佛塑科技（000973） | 12870918.00 | 672561983.00 |
| 2026-05-18 | 佛塑科技（000973） | 4355966.00 | 659691065.00 |
| 2026-05-15 | 佛塑科技（000973） | 26251940.00 | 655335099.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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