同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）5月21日获融资买入1022.66万元，该股当前融资余额1.10亿元，占流通市值的9.81%，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 10226560.00 | 11310571.00 | 110291871.00 |
| 2026-05-20 | 8579563.00 | 10865876.00 | 111375882.00 |
| 2026-05-19 | 19285643.00 | 18221734.00 | 113662195.00 |
| 2026-05-18 | 6911618.00 | 9588596.00 | 112598286.00 |
| 2026-05-15 | 8898016.00 | 8755958.00 | 115275264.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）5月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.40万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 0.00 | 0.00 | 253960.00 |
| 2026-05-20 | 0.00 | 7223.00 | 252805.00 |
| 2026-05-19 | 0.00 | 0.00 | 266724.00 |
| 2026-05-18 | 50393.00 | 0.00 | 259164.00 |
| 2026-05-15 | 35905.00 | 50267.00 | 208249.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额1.11亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 夏厦精密（001306） | -1082856.00 | 110545831.00 |
| 2026-05-20 | 夏厦精密（001306） | -2300232.00 | 111628687.00 |
| 2026-05-19 | 夏厦精密（001306） | 1071469.00 | 113928919.00 |
| 2026-05-18 | 夏厦精密（001306） | -2626063.00 | 112857450.00 |
| 2026-05-15 | 夏厦精密（001306） | 136252.00 | 115483513.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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