中证报中证网讯(记者郑萃颖)5月21日，维信诺（002387）在昆山举办ViP材料国际创新大会，聚焦探讨ViP(维信诺（002387）智能像素化技术)材料的适配方案和产业化合作路径。

据产业专家介绍，在oled（885738）传统制造工艺的FMM(精细金属掩模版)器件中，不同颜色的发光子像素(R/G/B)必须共用一层或多层“共通层”，以实现器件的整体结构与功能。这种结构上的“捆绑”，对oled（885738）材料形成了巨大的技术壁垒，许多材料虽然在发光效率、寿命或成本上具备优势，但因无法适配“共通层”要求，被长期排除在商业化的大门之外。

如今，维信诺（002387）ViP技术因其独立封装工艺，打破了FMM oled（885738）对“共通层”的依赖，可实现多元材料混搭选用，如同粗细粮合理搭配，也让oled（885738）材料从过去的“捆绑组合”走向“自由匹配”。

据介绍，维信诺（002387）ViP技术采用半导体（881121）光刻工艺，可实现所有膜层差异化设计，因此，R/G/B三色子像素不再需要共用任何“共通层”，每种颜色的子像素都能独立开发，各自探索最合适的材料。例如，材料厂商可以针对单色性能指标，如蓝光材料的广色域、绿光材料的高效率进行专项优化，无需再受限于“全色系兼容”的复杂约束。

分析指出，该技术将缩短材料和器件的联合开发周期（883436），也让更多被“封印”的好材料得以量产商用。此前大量无法大规模商用的oled（885738）材料资源，如今具备了重新评估和利用的价值，拓宽了oled（885738）材料的选择范围，也为材料厂商的产品规划提供了灵活性。

维信诺（002387）表示，面向未来，公司将协同产业链围绕ViP技术建立一套更开放、更灵活的材料评价与合作标准。业界人士表示，这将有助于显示产业链上下游实现价值重构、开辟增量市场。