有投资者向中瓷电子（003031）(003031.SZ)提问，2026年05月20日，京东方A（000725）(000725.SZ)与康宁（GLW）公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术路线有何重大影响？玻璃基板会否全面替代陶瓷基板？公司有何应对措施？
5月23日，公司在互动平台回答表示，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用25G（885556）低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。
