上证报中国证券网讯(记者丁鹏)5月25日晚，鼎龙股份（300054）公告称，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(简称“鼎泽新材料”)近期在半导体（881121）CMP抛光液领域持续取得突破性进展，其核心产品获得头部晶圆厂客户优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单，作为抛光液核心原材料的自研磨料正式切入第三代半导体（885908）市场。
鼎龙股份（300054）披露，本次涉及的抛光液产品，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液(含铜及铜阻挡层抛光液)为晶圆制造关键耗材，是国内抛光液市场的主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%和45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体（885908）新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。
公告称，鼎龙股份（300054）目前实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有铜制程抛光液、金属栅极(钨、铝)抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造（884227）、单晶硅晶片制造、先进封装（886009）、第三代半导体（885908）等领域。
产能方面，鼎龙股份（300054）已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升。
鼎龙股份（300054）表示，公司未来将持续聚焦半导体（881121）高端材料主赛道，持续加大核心技术研发与攻关投入，稳步推进各类抛光液产品的技术迭代与市场化落地，以高品质产品、稳定的供应链保障、专业化技术服务回馈广大客户与投资者，保障公司经营业绩持续稳健增长。
鼎龙股份（300054）是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体（881121）创新材料领域中的半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。
