金博股份：半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求

证券日报网讯5月26日，金博股份（688598）在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体（881121）晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。