露笑科技(002617)5月26日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年5月26日接受2家机构调研,机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍: 投资者问答
问:请介绍公司产品的市场应用领域,未来市场预期规模。
答:产业趋势已明确,碳化硅衬底成为本轮能源(850101)变革与AI数据中心的关键材料支撑,面向新能源汽车(885431)、光伏与储能(885921)、AI数据中心等应用领域需求持续快速增长,受到能源(850101)低碳与AI算力发展的双重驱动,预计2030年市场规模将增至585亿元,年复合增长率达37%。!#AI数据中心:碳化硅功率器件凭借其高能效、高压场景,成为AI电力实现数据中心的核心选择;!#AR眼镜:碳化硅凭借优异的材料光学特性,高折射率特性可优化显示、降低系统重量,预计2030年使用碳化硅制作!#镜片的光波导AR眼镜市场潜在规模将超过6000万件;!#CoWos封装:英伟达(NVDA)计划在下一代Rubin处理器中,将先进封装(886009)中的中介层材料使用碳化硅替代原有硅材料,有望带动12寸碳化硅衬底需求量快速增长。
问:公司在行业内所处的位置。
答:碳化硅衬底市场自2025年产能出清阶段已结束,公司是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业,2025年底实现12寸产品开发成功,在缺陷控制、晶体厚度、产品良率与成本控制方面具有较多优势。
问:碳化硅是固态变压器SST中的必然选择吗?
答:传统硅器件在耐压、频率和效率上已到达物理极限,无法支撑SST对高频化、高压化、高效率的革命性性能要求。碳化硅凭借材料特性先天优势,成为SST的必选答案。!#传统变压器受限于50HZ工频,铁芯和绕组极其笨重。而碳化硅器件可以使SST开关频率飙升至数百KHZ,变压器体积可缩小至传统方案的1/14,重量降低至1/40。!#SST要处理10KV甚至更高的中压交流电,硅基IGBT耐压受限,需大量串联导致系统复杂。而碳化硅可耐受更高电压,系统可大幅简化设计。!#碳化硅器件开关能耗较硅器件可降低20倍,导通损耗降低25%-40%,使得整机效率提升至98.5%以上;
调研参与机构详情如下:
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 东方基金管理股份有限公司 | 基金公司 | 严凯 |
| 银华基金管理股份有限公司 | 基金公司 | 方建 |
