作为全球化的“存储+计算+模拟”芯片提供商，北京君正（300223）在细分市场拥有极高的行业地位。
北京君正（300223）向港交所主板提交上市申请，国泰海通（HK2611）为独家保荐人。
作为全球化的“存储+计算+模拟”芯片提供商，北京君正（300223）在细分市场拥有极高的行业地位。
北京君正（300223）在多个关键利基市场展现出极高的全球市占率与硬核竞争力(以2025年收入计)：SRAM全球排名第二，中国大陆公司中排名第一，全球车规级SRAM供应商中高居第一。利基型DRAM全球排名第七，中国大陆公司中排名第二，全球车规级利基型DRAM供应商中排名第五。NOR Flash全球排名第七，中国大陆公司中排名第三，全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。IP-Cam SoC全球排名第二，在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。
公司始终坚持无晶圆厂(Fabless)经营模式，将精力聚焦于芯片的设计与研发，制造及封测则深度依托外部领先代工厂。
2025年全球乘用车出货量已达9090.0万辆，预计电动车渗透率将从2025年的24.3%激增至2030年的44.6%；智能汽车渗透率也将从63.5%跃升至93.3%。复杂的智能架构推动了单车半导体（881121）数量与单价的双重提升，特别是在极端温度下保障数据读写安全的车规级利基存储，需求迎来刚性爆发。
