同花顺（300033）数据中心显示，利扬芯片（688135）5月26日获融资买入7600.00万元，该股当前融资余额5.29亿元，占流通市值的5.60%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-26 | 75999963.00 | 79448240.00 | 528797995.00 |
| 2026-05-25 | 124046556.00 | 144493346.00 | 532246271.00 |
| 2026-05-22 | 144913005.00 | 111480401.00 | 552693060.00 |
| 2026-05-21 | 201449909.00 | 172553679.00 | 519260458.00 |
| 2026-05-20 | 201007069.00 | 169906043.00 | 490364228.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）5月26日融券偿还900股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额9.32万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额35.65万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-26 | 93173.00 | 36459.00 | 356488.00 |
| 2026-05-25 | 16708.00 | 0.00 | 309098.00 |
| 2026-05-22 | 124341.00 | 92253.00 | 280770.00 |
| 2026-05-21 | 54320.00 | 104760.00 | 240560.00 |
| 2026-05-20 | 76432.00 | 40464.00 | 337200.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.29亿元，较昨日下滑0.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-26 | 利扬芯片（688135） | -3400886.00 | 529154483.00 |
| 2026-05-25 | 利扬芯片（688135） | -20418461.00 | 532555369.00 |
| 2026-05-22 | 利扬芯片（688135） | 33472812.00 | 552973830.00 |
| 2026-05-21 | 利扬芯片（688135） | 28799590.00 | 519501018.00 |
| 2026-05-20 | 利扬芯片（688135） | 31144765.00 | 490701428.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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