上证报中国证券网讯5月26日晚，晶方科技（603005）公告拟将荷兰控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市，分拆后晶方科技（603005）仍保持控制权，股权结构不变。从业务维度看，此次分拆是晶方科技（603005）全球化战略与业务精细化布局的关键举措，核心围绕业务聚焦、资本赋能、协同深化、风险优化四大核心逻辑展开。
Anteryon前身为荷兰飞利浦（PHG）光学电子事业部，2019年被晶方科技（603005）并购，核心业务为光学设计与精密光学器件制造，提供光电传感系统集成解决方案，覆盖半导体（881121）、工业自动化、激光雷达、AR/VR等领域。而晶方科技（603005）主营传感器（885946）晶圆级先进封装（886009），聚焦影像传感器（885946）、生物识别芯片、MEMS芯片封装，应用于智能手机、安防（885423）、汽车电子（885545）等场景。二者业务边界清晰：Anteryon侧重光学器件研发制造，核心竞争力在光学设计与微型光学系统集成；晶方科技（603005）侧重半导体（881121）封装测试，核心优势在晶圆级TSV封装技术与量产能力。截至目前，晶方科光学已形成独立业务板块，具备分拆上市的业务独立性与财务完整性。
Anteryon深耕工业级精密光学，下游激光雷达、工业测量、3D传感等新兴领域需求爆发，研发与产线投入需求大。独立上市可直接对接欧洲资本市场，提升融资灵活性，为光学技术迭代、产能扩张及海外市场拓展提供资金保障。同时，Anteryon扎根荷兰，分拆后独立运营能强化其欧洲本土品牌属性，提升在工业自动化、汽车电子（885545）等领域的认可度。同时，贴近欧洲客户需求，加速海外订单转化，助力晶方科技（603005）“海内外双驱动”战略落地。
公告显示，分拆后晶方科技（603005）仍控股Anteryon，技术、客户、产业链协同将持续深化。技术层面，Anteryon的晶圆级光学设计能力与晶方科技（603005）的晶圆级封装技术深度互补，共同开发3D传感、AI视觉等领域的“光学+封装”一体化解决方案，提升技术壁垒。客户层面，双方共享汽车电子（885545）、工业传感等核心客户资源，Anteryon提供光学器件，晶方科技（603005）负责封装测试，形成“器件-封装”产业链闭环，增强客户粘性。此外，分拆后双方管理团队更聚焦主业，提升决策效率，进一步放大协同效应。
从业务角度看，晶方科技（603005）分拆Anteryon独立上市，是业务精细化、资本全球化、协同最大化的战略选择。分拆将助力晶方科技（603005）巩固“封装+光学”双核心优势，深度受益于AI、自动驾驶、工业传感等新兴赛道。(宁晖)
