德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

5月27日，德福科技（301511）(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。

公告称本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。本合同的签订与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。