道生天合：环氧塑封料为公司参股公司上海道宜半导体材料有限公司的主营业务

证券日报网讯 5月27日，道生天合（601026）在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品围绕环氧树脂、聚氨酯（884039）、丙烯酸（885829）酯和有机硅（884211）等高性能热固性树脂材料，形成了风电（885641）叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车（885431）及工业胶粘剂和高性能电工绝缘材料四大系列产品。环氧塑封料为公司参股公司上海道宜半导体材料（884091）有限公司的主营业务，该产品目前主要应用于常规半导体（881121）封装。