据同花顺（300033）iFinD数据显示，金道科技（301279）5月27日获融资买入358.26万元，该股当前融资余额1.86亿元，占流通市值的5.92%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-27 | 3582641.00 | 7853985.00 | 186416837.00 |
| 2026-05-26 | 8610437.00 | 9912236.00 | 190688181.00 |
| 2026-05-25 | 9494770.00 | 8548027.00 | 191989980.00 |
| 2026-05-22 | 9153537.00 | 8774999.00 | 191043237.00 |
| 2026-05-21 | 22247370.00 | 14370342.00 | 190664699.00 |
融券方面，金道科技（301279）5月27日融券偿还800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.27万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-27 | 0.00 | 19288.00 | 212650.00 |
| 2026-05-26 | 237894.00 | 0.00 | 246080.00 |
| 2026-05-25 | 0.00 | 29249.00 | 8509.00 |
| 2026-05-22 | 24120.00 | 0.00 | 38056.00 |
| 2026-05-21 | 10636.00 | 0.00 | 13827.00 |
综上，金道科技（301279）当前两融余额1.87亿元，较昨日下滑2.25%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-27 | 金道科技（301279） | -4304774.00 | 186629487.00 |
| 2026-05-26 | 金道科技（301279） | -1064228.00 | 190934261.00 |
| 2026-05-25 | 金道科技（301279） | 917196.00 | 191998489.00 |
| 2026-05-22 | 金道科技（301279） | 402767.00 | 191081293.00 |
| 2026-05-21 | 金道科技（301279） | 7887490.00 | 190678526.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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