5月27日晚，射频前端芯片厂商慧智微（688512）发布公告，拟推行2026年度以简易程序向特定对象发行股票计划。公司拟募集资金总额不超过3亿元人民币，扣除发行费用后将全部投入到新一代移动通信及新兴应用场景的射频前端模组研发中。

根据预案，此次发行的募集资金将投向三个关键领域。其中，“新一代移动通信射频前端模组研发项目”拟投入1.61亿元，目标是面向5G（885556）-Advanced(5G（885556）-A)的Sub6G及U6G频段进行模组研发，以巩固公司在主流通信市场的技术地位。同时，“面向新兴应用场景的通信模组研发项目”将投入7445.56万元，用于Wi-Fi8、高性能车载模组及卫星通信模组的研发，加速布局车联网与卫星直连等前沿市场。此外，6493.92万元将用于补充流动资金，以增强公司抗风险能力。

公告说，随着5G（885556）-A进入商用部署及“十五五”规划将6G纳入未来产业培育核心框架，射频前端作为通信系统（KVHI）的“信号出入口”，其高集成模组化趋势对技术提出了更高要求。目前，高端市场仍由Broadcom、Qualcomm等国际巨头主导，国产技术自主化程度仍有较多提高空间。

同时，车联网与卫星通信领域的快速崛起，正逐步重塑蜂窝射频前端行业的市场格局，成为驱动行业规模扩张的重要来源。随着手机直连卫星功能逐步兴起，卫星通信需求从旗舰机型进一步下探至中高端等机型，显著带动对射频前端芯片技术升级与产品迭代的需求，为行业带来新的增长空间与发展机遇。

慧智微（688512）表示，公司基于自主研发的“可重构射频前端”技术，已在5G（885556）产品上取得突破，其小尺寸高功率MMMB PA、5G（885556） UHB频段L-PAMiF模组已在三星等海外客户的智能手机中规模商用。此次募投项目可以确保公司紧跟新一代移动通信技术应用的发展趋势和迭代方向。

据公开信息，公司业务规模逐年增长。2023年至2026年1-3月，公司收入分别为5.52亿元、5.24亿元、8.07亿元、2.15亿元，最近三年收入的复合增长率为20.93%，且2026年1-3月收入同比增长56.87%。此次募集资金部分用于补充流动资金，可以缓解公司正常经营所需的流动资金压力，对长期发展产生积极作用和影响。(王珞)