今日早盘，A股市场高位震荡，AI主线内部分化，昨日领涨的白酒（881273）板块遭遇“一日游”行情，使得主要股指走势分化。
截至午间休市，上证指数（1A0001）报4087.86点，跌0.14%；深证成指（399001）跌0.26%，创业板指（399006）涨0.21%，科创综指（1B0680）涨1.03%。
A股主要股指早盘表现
风华高科再度涨停
一个月股价翻倍
早盘，MLCC(多层片式陶瓷电容器)行业龙头风华高科（000636）再度异动，开盘不到9分钟触及涨停，截至午间收盘涨停封单超9万手。近一个月来(4月28日至今)，风华高科（000636）股价累计涨幅109%，完成翻倍，今年以来累计涨近200%。
风华高科日线走势
其他MLCC概念股早盘同步走强，商络电子（300975）涨超19%，昀冢科技（688260）涨超13%，康达新材（002669）、鸿远电子（603267）、火炬电子（603678）等收获涨停。
MLCC概念股早盘涨幅排名
MLCC是AI浪潮发展中不可缺失的核心被动元件（884093）。中信证券（HK6030）研报介绍，MLCC在电路系统中发挥的核心功能是耦合、去耦、平滑、滤波，在AI服务器领域覆盖一到三级电源全链路。根据TrendForce数据，英伟达（NVDA）VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。
中信证券（HK6030）测算，2026全球服务器MLCC出货量约为千亿颗规模(约占当前MLCC市场整体出货量的2%)，至2030年有望持续扩容至超过4000亿颗，年均复合增长速率约40%。考虑到服务器上MLCC小尺寸、高容值、高耐温等性能要求相较普通MLCC产品有较显著提升，服务器用MLCC平均单价可能是普通领域MLCC单价整体的3—5倍或更高。
中信证券（HK6030）提到，当前日韩厂商主导全球MLCC市场，行业龙头村田(Murata)占当前全球MLCC市场份额约40%、汽车MLCC份额约50%。近年来中国厂商积极推动产品客户导入及产能扩产，看好本土厂商受益本轮MLCC产业周期（883436）上行，有望享受海外龙头因聚焦AI领域而导致的产能挤出外溢，初期受益份额提升；若行业涨价持续性超预期也有望跟进涨价，并顺势加速推进AI服务器、车规等高规格产品的国产突破与起量。
PCB概念表现活跃
早盘，PCB(印制电路板（884092）)概念表现活跃，奕东电子（301123）、宏和科技（603256）、诺德股份（600110）等收获涨停，铜冠铜箔（301217）、电连技术（300679）、国际复材（301526）涨超10%。
PCB概念早盘涨幅排名
消息面上，5月27日，建滔积层板（HK1888）再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP(半固化片)涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板（HK1888）在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。
这次涨价是建滔积层板（HK1888）年内第四次涨价，累计涨幅已超过40%。另有PCB厂商知情人士透露，建滔下游客户暂无议价空间，目前所有客户执行统一售价。
PCB行业龙头沪电股份（002463）在5月27日接待机构调研时表示，AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段。大规模云数据中心向人工智能（885728）与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商(CSP（CSPI）)大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
沪电股份（002463）提到，近年来，面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额。随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面，PCB技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。
