5月28日，PCB概念板块日内震荡回升，多只个股走强并创历史新高。截至下午13点50分，宝鼎科技（002552）、金安国纪（002636）、奕东电子（301123）、康达新材（002669）、合锻智能（603011）涨停，铜冠铜箔（301217）、国际复材（301526）、宏和科技（603256）、长海股份（300196）等均创历史新高。

消息面上，5月27日，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP(半固化片)涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板（HK1888）在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。

值得注意的是，这已是建滔积层板（HK1888）2026年内的第四次涨价，累计涨幅已超过40%。此前，公司分别于3月10日、4月3日和4月28日对相关产品价格各上调10%。

截至5月28日13点43分，港股建滔积层板（HK1888）涨超4%，报57港元/股，最新市值1787亿。该股年内涨幅已超过300%，一年累计涨幅达到570%。

目前，AI算力建设的非线性增长，正成为PCB行业爆发的核心驱动力。国金证券（600109）研究显示，英伟达（NVDA）VR200NVL72机柜BOM(物料清单)价值达780.3万美元，较上一代GB300提升约95%，其中PCB价值量同比大涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元，成为非内存品类涨幅第一。

国金证券（600109）认为，这一价值暴涨由单板升级与品类扩张双重驱动：材料端CCL从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布；层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板更达78层，工艺难度与价值同步跃升。

供需缺口持续拉大成为行业另一大特征。东吴证券（601555）指出，HVLP铜箔主力供应商包括日本三井、古河、福田及韩国斗山，高端电子布则由日本日东纺、旭化成等主导，而日韩企业扩产意愿弱、速度慢，导致供需失衡加剧。东吴证券（601555）分析，目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产化机遇。

招商证券（HK6099）同样认为，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。