AI算力爆发，驱动高层数、高纵横比PCB需求攀升。脉冲电镀工艺作为高纵横比孔金属化的核心技术路线，正成为行业关注的焦点。
01/ AI算力驱动
Artificial intelligence
脉冲电镀：高端PCB核心选择
随着AI算力、航空航天、高速通信和智能驾驶领域突飞猛进，PCB产品结构正加速向高密度、高厚径比演进。
常规电镀工艺一般只能保证纵横比20:1以内生产需求。在更高纵横比条件下，深镀能力、均镀能力和盲孔填充一致性成为关键挑战。脉冲电镀因具备深镀能力强、镀铜均匀性优越等突出优势，正在成为高端PCB制造的核心工艺选择。
02/ 博泉化学
Broad Chemical
脉冲镀铜技术的国产领跑者
三孚新科（688359）旗下江西博泉化学有限公司自2014年起开展脉冲镀铜技术的自主研发与产品应用，技术水平及市场占有率已达到国产领跑水平。
技术优势
十余年深耕高端PCB脉冲电镀技术研发及应用
博泉化学自2014年布局脉冲电镀市场，PCP365系列、PCP750系列、不溶性阳极系列等，可应对市面上绝大多数脉冲镀铜线路板需求。
市占领先
已在 200+条量产线中稳定应用
博泉化学脉冲电镀体系，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子（881124）及汽车电子（885545）等 PCB 应用场景。
权威认可
通过CPCA科技成果鉴定
「三价铁溶铜脉冲技术在高可靠性电路板上的应用」、「脉冲电镀PCP365系列产品在高厚径比PCB电镀中的应用」项目通过中国电子电路行业协会CPCA组织有关专家的评审鉴定，并认定项目成果处于国内领先水平。
03/ 脉冲镀铜PCP750&760
破解高纵横比难题
博泉化学新一代脉冲镀铜PCP750&760系列，针对市场上高端PCB产品结构与高纵横比产品生产需求开发与优化，可支撑高端PCB稳定量产。
核心技术原理
采用不同分子链大小的聚醚系列承载剂，在脉冲反向阶段促进阴极极化、抑制镀铜速率；搭配小分子光亮剂/加速剂，在正反向阶段迅速有效地加强传质效果，让加速剂进入深微孔内并进行有效吸附，大幅提升镀铜深镀能力和均镀能力。
核心性能优势
深镀能力：适配4.8~8mm板厚，纵横比20:1~40:1，深镀能力达90%以上。
均镀表现：孔中间与大铜面铜厚极差控制良好，镀层均匀性优异。
密集BGA产品结构
BGApitch 0.60mm，5.0mm板厚/0.20mm孔径，AR25:1
均镀能力TP2（孔中间铜厚/大铜面铜厚）
72.5%(即极差40-30=10μm)
通盲共镀：高质量实现通盲共镀，有效改善盲孔蟹脚问题。
328mm * 332mm
306mm*339mm
328mm * 332mm
400mm * 400mm
300mm * 600mm
测试项目
孔径/深度
TP
通孔
3.2/0.2
112%
机械盲孔
0.18/0.258
110%
机械盲孔
0.31/0.61
110%
镭射盲孔
0.1~0.18/0.15
120%
稳定可靠：镀层晶格紧密均匀，通过延展性、抗拉强度、热应力、TCT全项测试，达到IPC-6012 Class 3级别
第1月
第3月
第6月
延展性
26.72%
抗拉强度
41528.64
延展性
29.56%
抗拉强度 41690.785
延展性
29.68%
抗拉强度 42361.247
测试项目
测试结果
热应力
无铅回流260℃*6次，190℃，250cycles，电阻变化率＜10%
测试项目
测试结果
TCT
无铅Reflow 5次，TCT -40/125℃，1000 cycle，测试结果合格，无镀层分离、镀铜裂纹
镀层晶格SEM&FIM
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广泛的产线适配能力
在应用和设备配合层面，博泉化学工程师团队具备深厚经验，PCP750&760系列适配多种产线结构与阳极体系：
● 阳极类型：PCP750系列匹配磷铜球阳极，PCP760系列匹配氧化铱钛网阳极
● 电流密度：8~25ASF
● 产线类型：龙门线、VCP线均可适配
● 喷流设计：优先侧喷，配合左右摇摆+飞靶前后摇摆
● 管控方式：支持哈氏槽片监控和CVS分析管控
04/ 市场应用
已获头部客户量产认证
凭借卓越的产品性能，博泉化学成功应用于国内顶尖通信科技供应链体系，并已与行业头部厂商建立长期稳定的合作关系，包括深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、生益电子（688183）等国内领先PCB制造企业，覆盖AI服务器板、算力板、高阶通信板、厚铜板等多个高端应用领域。
从AI服务器到航空航天，从高速通信到智能驾驶，高端PCB的每一次技术跃迁，都离不开底层电镀工艺的支撑。
博泉化学PCP750&760脉冲镀铜系列，以国产顶尖性能，为高端PCB提供稳定可靠的孔金属化解决方案，助力客户在高纵横比时代实现技术升级与应用发展。
PCB脉冲电镀专用化学品
脉冲电镀产品资料
博泉化学｜高端PCB专用化学品供应商
江西博泉化学有限公司，是一家集研发、生产、销售与服务于一体的科技创新型高新技术企业，专注于高端PCB专用化学品的研发与国产化替代。
产品完善：核心产品覆盖PCB高端制程，涵盖脉冲镀铜、填孔盲孔电镀、填通孔电镀、高纵横比直流电镀、载板填孔电镀、软板电镀、水平沉铜等化学品。
客户信赖：我们与众多PCB制造头部企业及上市公司达成重要且稳定的合作关系，是PCB制造企业打破外资垄断、实现供应链自主的首选合作伙伴。
强大平台｜提供一站式国产替代解决方案
共享三孚新科（688359）平台资源，为高端PCB行业行业提供配套支持。三孚新科（688359）通过投资控股PCB板块头部高端药水及设备制造商，以形成业内领先的核心工艺解决方案。
