2026年5月28日，容大感光（300576）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年5月27日互动易：1、公司在光刻胶领域深耕多年，相关技术积累可延伸至玻璃基板等新型封装载体应用场景。目前，公司已有相关产品通过部分客户验证并形成小批量销售；2、公司高度重视先进封装带来的材料国产化机遇，已将高端光刻胶及配套材料纳入中长期战略发展重点。经过长期技术积累，公司已开发出多款适用于先进封装基板的高端光刻胶样品，目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。 后续公司将结合客户需求及验证进展，有序推进相关产品的市场化进程。

该公司常规概念还有：OLED（885738）、融资融券（885338）、光刻胶（885864）、专精特新（885929）、PCB概念、深股通（885694）、第三代半导体（885908）、芯片概念（885756）、粤港澳大湾区（885521）。