正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

证券日报网讯5月28日，正业科技（300410）在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池（884309）内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。