中证报中证网讯(记者何昱璞)5月28日晚间，西安奕材（688783）公告，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海（883419）奕源科技有限公司(下称“珠海（883419）奕源”)Pre-A+轮融资、重庆欣晖材料技术有限公司(下称“重庆欣晖”)B+轮融资，公司投资金额分别不高于4000万元和3000万元。

据公告披露，珠海（883419）奕源主营业务为电子专用材料及半导体（881121）关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体（881121）合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体（881121）行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。而重庆欣晖主营业务为半导体（881121）关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体（881121）装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。

公告还显示，珠海（883419）奕源计划本轮融资不少于1亿元，不超过2亿元，主要用于珠海（883419）奕源产能扩产、设备采购、研发与技术升级等。重庆欣晖计划本轮融资不少于1.6亿元，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。

公开资料显示，西安奕材（688783）始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。

对于此次投资，西安奕材（688783）表示，在保障按计划推进公司扩产战略及主营业务健康稳定发展的前提下，公司本次以自有资金对外投资，不会对现有业务开展造成资金压力，不会影响生产经营活动的正常运行。本次投资符合公司整体发展战略，有利于公司拓宽业务布局，促进产品协同，提升客户服务能力。