据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）5月28日获融资买入519.24万元，该股当前融资余额1.51亿元，占流通市值的5.17%，低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-28 | 5192375.00 | 3241009.00 | 150836580.00 |
| 2026-05-27 | 2839031.00 | 6558274.00 | 148885214.00 |
| 2026-05-26 | 9437739.00 | 8970665.00 | 152604457.00 |
| 2026-05-25 | 2766591.00 | 8082860.00 | 152137383.00 |
| 2026-05-22 | 3531082.00 | 7186768.00 | 157453652.00 |
融券方面，金溢科技（002869）5月28日融券偿还2600股，融券卖出1400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.59万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额19.27万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-28 | 25942.00 | 48178.00 | 192712.00 |
| 2026-05-27 | 1813.00 | 0.00 | 210308.00 |
| 2026-05-26 | 55320.00 | 36880.00 | 212060.00 |
| 2026-05-25 | 0.00 | 57930.00 | 202755.00 |
| 2026-05-22 | 0.00 | 0.00 | 266085.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.51亿元，较昨日上升1.30%，两融余额低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-28 | 金溢科技（002869） | 1933770.00 | 151029292.00 |
| 2026-05-27 | 金溢科技（002869） | -3720995.00 | 149095522.00 |
| 2026-05-26 | 金溢科技（002869） | 476379.00 | 152816517.00 |
| 2026-05-25 | 金溢科技（002869） | -5379599.00 | 152340138.00 |
| 2026-05-22 | 金溢科技（002869） | -3653661.00 | 157719737.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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