2026年5月29日，洪田股份（603800）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月28日互动易，公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。
该公司常规概念还有：页岩气（885372）、天然气（885430）、锂电池概念（885710）、融资融券（885338）、沪股通（885520）、PET铜箔、海工装备（885426）、芯片概念（885756）、固态电池（886032）、光刻机（886054）、机器视觉（886002）、PCB概念。
