华光新材：已在半导体等领域实现少量应用 将通过产品研发与市场拓展新增长点

5月29日，华光新材（688379）举行2025年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会。华光新材（688379）回答投资者关于新业务布局与增长点培育的问题时表示，公司产品已在半导体（881121）封装、机器人及航空航天等领域实现少量应用，目前收入规模较小，对公司经营影响有限。未来，公司发展战略是持续进行产品技术创新，巩固中温钎料优势地位，并拓展电子浆料、软钎料和高温焊料等新技术新产品，以实现钎焊材料大类产品全覆盖。同时，公司将培育焊接整体解决方案能力，持续拓展新能源汽车（885431）、半导体（881121）、AI液冷等新赛道，并积极布局人工智能（885728）、机器人等新兴领域。围绕该战略，公司将通过产品研发、市场拓展、制造升级、人才引进、产学研合作及产业投资等多方面举措，培育新的增长点。