2026年5月29日，高德红外（002414）新增“汽车芯片（885945）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年12月3日子公司轩辕智驾驶微信公众号发布，高德红外自主研发的640×512/8μm非制冷红外探测器车载红外芯片，成功通过德国莱茵T V机构的AEC-Q100认证！这是继12μm非制冷红外探测器芯片获得AEC-Q100、AEC-Q104双认证后，国际权威机构对公司车规级芯片的再次认可，为智能驾驶的“全天候安全”树立了全新的技术标杆。
该公司常规概念还有：军工（885700）、无人机（885564）、安防（885423）、芯片概念（885756）、融资融券（885338）、无人驾驶（885736）、军民融合（885743）、深股通（885694）、毫米波雷达（886035）、华为概念（885806）、传感器（885946）、汽车电子（885545）、车联网(车路协同)（885662）、智能家居（885478）、机器视觉（886002）、华为昇腾（886058）、高端装备（885427）、机器人概念（885517）、商业航天（886078）、低空经济（886067）、鸿蒙概念（885923）、智能电网（885311）、先进封装（886009）。
