公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些?有研粉材回应

2026-05-29 16:28:57
来源:财闻
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问财摘要

1、有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块,是上游粉体材料供应商,唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料,属于下游焊接材料制造商。 2、公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。
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文章提及标的
唯特偶--
有研粉材--
3D打印--
半导体--
LED--

有投资者向有研粉材(688456)(688456.SH)提问,公司二季度各板块出货量同比有何变化?和上市公司唯特偶(301319)对比公司差异性体现在哪里?公司的下游公司分行业主要有哪些?公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些,作为基础原料以上行业呈现的产品有哪些,请举例说明?公司在提高毛利方面采取了哪些措施?

5月29日,公司回答表示,二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材(688456)主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印(885537)粉体材料和电子浆料四大板块,是上游粉体材料供应商,唯特偶(301319)主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料,属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域;锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体(881121)组装;3D打印(885537)粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域;电子浆料用于光伏、LED(884095)半导体(881121)等封装组装行业。公司3D打印(885537)铜粉可用于新型液冷散热器;3D打印(885537)用粉体材料可用于航空航天领域;微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节,但公司产品属于上游原材料,下游应用情况公司不直接掌握,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。

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