5月27日至29日，2026第十届集微大会在张江科学会堂盛大开幕，4000平方米的集微半导体（881121）展设有四大区域——端侧AI算力+存储专区、先进封装（886009）产业链专区、半导体材料（884091）与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具，它们覆盖设计、制造、封装测试、材料、设备等核心环节的前沿技术与产品，全景式呈现产业链创新图谱，打造“一站式”观摩、对接平台。
东芯半导体（881121）首次亮相集微大会，我们在现场设置了专属展台，多方位展示公司最新技术成果与产品阵容，收获了不少活动现场观众的驻足交流。
共建 共联 共赢，探索产业链协同创新之路
5.29
活动期间，东芯半导体（881121）副总经理潘惠忠受邀出席2026年集微大会·存储论坛，以《共建·共联·共赢——探索产业链协同下的创新之路》为题发表主题演讲。站在存储产业变革的关键节点，东芯带来了对市场趋势的深度洞察、产业链协同的实践经验，以及面向未来的战略布局。现在我们来简单回顾总结一下。
共建：以技术与供应链，构筑产业协同底座
东芯半导体（881121）作为国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM三类存储芯片（886042）完整产品方案的企业之一，六大产品线覆盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。
在研发环节中，公司建立了从客户需求到量产交付的全链条研发体系，覆盖需求分析、开发计划、设计仿真、流片封装、环境与可靠性验证、量产交付全流程，为产品快速迭代和工艺持续演进提供坚实保障。
在供应链方面，东芯构建了“本土深度、全球广度”的供应链格局，与国内外多家知名晶圆代工历及封测厎建立互助、互利、互信的战略合作关系；坚持“双轨并行”策略，积极拓展境内外双代工模式，有效规避单一供应商风险，为客户长期量产、安心备货提供核心保障。
共联：从存储出发，构建生态大图景
"共联"，代表东芯从存储芯片（886042）出发，横向拓展应用市场、纵深延伸产业布局。
在应用市场上，东芯持续布局网络通讯、工业控制、监控安防（885423）、消费电子（881124）等关键领域，并加速向汽车电子（885545）拓展。车规级产品方面，东芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品类车规产品阵容持续扩充，已通过AEC-Q100 Grade 1和Grade 2严格认证，成功进入多家国内整车厂白名单，并与多家国内外一级供应商建立量产合作，在多款车型中实现规模量产。
同时，东芯也正在前瞻性地推进“存联算一体化”布局，构成更具竞争力的多元化业务体系，推动公司整体价值持续提升。
存——存储芯片（886042）（东芯）：战略主业，持续微缩制程，提升存储产品性能和可靠性。
联——Wi-Fi芯片（芯亿通）：Wi-Fi 7芯片研发进展顺利，已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标，助力万物互联。
算——GPU芯片（砺算科技）：7G100 GPU已成功流片，量产及销售拓展持续推进，赋能数字孪生（885820）与人工智能（885728）大模型应用。
共赢：为每一位伙伴创造持续价值
所有的“共建”与“共联”，
最终指向同一个目标——共赢。
面向未来，我们也将持续：
一、深耕主业，存储技术持续领先
强化自主创新，精进工艺制程；推行全链条质量管控与全球化供应链协同；加大高端人才建设，持续巩固技术护城河。
二、产业链协同，存算联一体化加速
前瞻布局计算与联接技术，推动产品结构向高附加值领域迈进，培育多元业务增长极，为客户提供更完整、更多元的解决方案。
三、走向全球，国际化布局加速
持续提升全球市场竞争力，构建全球化运营体系，成为国际客户的优选供应商。
东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！
关于东芯
东芯半导体（881121）以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片（886042）设计公司。
