IT之家5月31日消息，联芸科技（688449）在接受调研时披露，公司自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利，预计将于2026年起正式贡献量产营收，同时公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。
联芸科技（688449）方面明确表示，公司将嵌入式UFS主控芯片定位为继SSD主控后数据存储主控领域的第二增长曲线，依托SSD主控的技术积累与客户渠道，打造独立第三方嵌入式存储主控的核心竞争力。
此前在4月底的机构调研中，公司即透露该款UFS3.1嵌入式主控芯片已量产出货。与此同时，UFS2.2与UFS4.1产品的研发也在稳步推进中。
在企业级存储主控产品方面，联芸科技（688449）的企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。该公司介绍，企业级SSD主控产品相较消费（883434）级产品技术壁垒更高、认证周期（883436）更长，单颗价值量提升显著，毛利率也有望较消费（883434）级产品进一步提升。2026年，基于数据中心等高端场景下海量数据（603138）存储与高效读写需求，公司将重点推进PCIe5.0企业级SSD主控芯片的研发及量产。
在更长远的研发规划方面，联芸科技（688449）此前公告的向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过20.62亿元，用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”。
该项目建设期为5年，具体将围绕企业级PCIe Gen6SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7SSD主控芯片、消费（883434）级PCIe Gen6SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理等关键技术难题。从募资用途来看，企业级PCIe Gen6SSD主控芯片拟投入44,403.40万元，企业级PCIe Gen7SSD主控芯片拟投入89,820.06万元，消费（883434）级PCIe Gen6SSD主控芯片拟投入46,135.32万元，UFS5.0嵌入式存储主控芯片拟投入34,142.19万元。
联芸科技（688449）还于2026年CFMS|MemoryS存储峰会上发布了全球首款消费（883434）级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，支持28GB/s的顺序读取速率，并已推出针对企业级推理服务器场景的PCIe Gen6主控MAP2011及面向AI手机（886070）等终端设备的MAU3802UFS5.0主控。
在技术与研发投入方面，联芸科技（688449）2026年将继续保持高强度研发投入，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，完善自主芯片设计平台，提升产品迭代效率与核心技术壁垒。公司相关负责人表示，将灵活调整研发节奏，根据市场与技术迭代情况先行投入自有资金推进前期研发，确保产品迭代顺利衔接。2025年联芸科技（688449）研发投入金额为5.03亿元，同比增长18.25%，研发投入占营业收入比例达到37.88%。
IT之家注意到，财务数据显示2025年联芸科技（688449）实现营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%；扣非净利润1.02亿元，同比增长130.43%。
