中国上市公司网讯5月29日，合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份（688403）”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司（601995）。
公开数据显示，汇成股份（688403）是一家半导体（881121）封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装（886009）及测试解决方案。公司的服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试(“CP”)、玻璃覆晶(“COG”)及薄膜覆晶(“COF”)。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子（881124）、工业控制及汽车电子（885545）。公司亦正战略拓展存储器IC封装及测试能力，并已做好充分准备，以把握由AI快速发展驱动的新兴应用领域所带来的机遇。
于2025年，公司交出亮眼业绩并实现显著业务增长，收入达到人民币1,783.1百万元，同比增加18.8%，而EBITDA达到人民币611.9百万元，同比增加14.8%。公司的出货量达到511.3千片晶圆，使公司成为全球第四大DDIC先进封装（886009）及测试服务提供商。根据弗若斯特沙利文的资料，公司于2025年在中国内地DDIC先进封装（886009）及测试市场按收入计排名第二;而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。
