2026年6月1日，ST福能（300173）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月29日互动易，2025年，北京华懋参股设立东莞昭晔半导体材料有限公司，布局半导体先进封装制程材料业务。
该公司常规概念还有：新能源汽车（885431）、锂电池概念（885710）、宁德时代概念（885789）、数据中心(AIDC)、无线耳机（885868）、国企改革（886021）、算力租赁（886050）、新型工业化（886057）、华为概念（885806）、石墨烯（885355）、固态电池（886032）、消费电子概念（885800）、数据要素（886041）、网络安全（885459）、高端装备（885427）、数字经济（885976）、储能（885921）、粤港澳大湾区（885521）、ST板块（885699）、机器视觉（886002）、钠离子电池（885928）。
