五月的上海，万物并秀，创新潮涌。5月28日至29日，备受瞩目的EAC 2026热管理与液冷产业展览会盛大启幕。作为数据中心基础设施领域的领先企业，依米康（300249）携AIDC全栈风液温控解决方案重磅亮相，与行业同仁共探智算散热之道。
全
从机柜到冷源 构建无断点散热链路
依米康（300249）的“全”，不仅体现在打通液冷系统的每一个环节，更在于以“去冷机化”理念重塑冷源架构，实现了从室外冷源、CDU、二次侧管路到机柜末端的无缝贯通。
面对单芯片功耗突破千瓦的散热挑战，依米康（300249）NexLiq冷板式液冷系统通过全链条自主设计与制造，给出应对答案。方案核心在于对水力的精准控制与极致安全：从采用SUS304不锈钢材质、出厂前历经氦检与无损探伤的预制化环网管路，到具备高精密控制能力的液冷CDU，再到机柜内部的manifold分水单元，依米康（300249）构建了覆盖“设计、生产、交付、运维”的四维保障体系。
此外，方案全面响应行业“45℃温水直冷”的新标杆，支持宽温域进液，极大释放了自然冷源的节能潜力。这种端到端的系统交付能力，是依米康（300249）区别于单一设备供应商的核心优势，为客户提供“交钥匙”的安心体验。
智
风液协同 AI调度重塑能效边界
依米康（300249）的“智”，体现在打破风冷与液冷的物理隔阂，以“风液同源”的超级弹性与AI智能调度，实现系统级的动态最优。
在真实的智算场景中，GPU等核心算力单元适合液冷，而存储、网卡等周边设备依然依赖风冷，单一散热手段往往顾此失彼。依米康（300249）创新引入风液智能协同架构，通过统一的动环监控与AI调度平台，实时感知IT负载变化与温度分布。系统能够动态调整一次侧与二次侧的冷量分配，并智能协调机房级风冷系统（如双冷源风墙）的状态，支持风液比0-10的无级灵活调节，完美适配客户分期投入与灵活扩容的需求。
液冷带走主要热量，风冷精准补位残余散热，彻底消除局部过热与过度冷却的矛盾。这种风液同源、协同调优的智慧模式，在依米康（300249）服务的内蒙古和林格尔等“东数西算”大型智算项目中得到充分验证，将数据中心全年PUE稳定控制在1.2以内，为高密算力中心提供极具弹性的温控智慧。
盛会聚智，笃行致远。面对AI算力爆发式增长的散热需求，依米康（300249）将把展会上的交流与共鸣转化为持续前行的动力，以系统级思维深耕液冷全链条技术，持续为全球绿色算力底座保驾护航。
