北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备
近日，北京电控所属北方华创（002371）首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂。这不仅是北方华创（002371）布局面板级封装领域的重要里程碑，更为我国半导体（881121）面板级封装产业升级注入了强劲新动能。
在半导体（881121）封装制造流程中，Descum工艺是影响产品良率与生产效率的重要环节。面对不同材料、膜层、图形结构带来的多种去胶需求，北方华创（002371）坚持“一客一方”，将解决客户实际需求作为产品开发的核心导向。本次出厂的首台设备，是北方华创（002371）与客户携手开展技术合作的重要成果，标志着北方华创（002371）在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等关键核心技术上取得实质性突破。北方华创（002371）还依托在晶圆级封装领域的技术积淀，结合大尺寸基板材料特性，推出面板级封装定制化解决方案，满足用户高刻蚀均匀性和工艺低温控制需求。
下一步，北方华创（002371）将紧跟面板级封装发展方向持续创新，聚焦核心技术攻坚与产能提升，助力用户在面板级封装研发与生产领域持续精进，为后续规模化量产筑牢坚实的技术基础。
