通合科技（300491）（300491）可转债发行网上路演6月1日举行。公司在交流中表示，高度重视数据中心高压直流供电系统（HVDC）产品的研发，目前进展较为顺利。本次可转债募投项目“数据中心用供配电系统及模块研发生产项目”达产后，预计将实现年产HVDC整机系统6,240套、HVDC模块57,000套的产能规模。公司面向的客户群体包括国内外相关领域客户。
据介绍，目前公司HVDC整机产品终端使用群体以大型互联网企业以及移动、联通、电信等大型电信运营商（884313）为主，同时兼顾海外优质客户。公司正积极针对大型电信运营商（884313）、银行、互联网巨头及多家A股上市公司开展市场拓展活动，部分已进入商业洽谈阶段。未来，公司将针对国内三大运营商、互联网巨头及第三方IDC龙头，提前介入其数据中心新建或扩容规划，通过提供定制化产品及全周期（883436）服务，签订长期供货协议，为产能消化打下坚实基础。
