希荻微：公司与全球主芯片厂商高通（Qualcomm）保持着长期深度战略合作

证券日报网讯 6月1日，希荻微（688173）在互动平台回答投资者提问时表示，公司与全球主芯片厂商高通（QCOM）（Qualcomm）保持着长期深度战略合作。在电源管理与端口保护及信号切换领域，公司多款芯片产品已成功通过高通（QCOM）多个平台的参考设计认证，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR/MR智能穿戴（885454）终端及智能汽车等高增长市场。