据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）6月1日获融资买入5771.71万元，该股当前融资余额5.03亿元，占流通市值的6.00%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 57717077.00 | 61099349.00 | 502697158.00 |
| 2026-05-29 | 69757305.00 | 86954414.00 | 506079431.00 |
| 2026-05-28 | 73512394.00 | 79534644.00 | 523337491.00 |
| 2026-05-27 | 94189158.00 | 93627412.00 | 529359742.00 |
| 2026-05-26 | 75999963.00 | 79448240.00 | 528797995.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）6月1日融券偿还300股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额7194元，融券余额15.47万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 7194.00 | 10791.00 | 154671.00 |
| 2026-05-29 | 0.00 | 192390.00 | 159720.00 |
| 2026-05-28 | 44572.00 | 32416.00 | 393044.00 |
| 2026-05-27 | 30720.00 | 7680.00 | 360960.00 |
| 2026-05-26 | 93173.00 | 36459.00 | 356488.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额5.03亿元，较昨日下滑0.67%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 利扬芯片（688135） | -3387322.00 | 502851829.00 |
| 2026-05-29 | 利扬芯片（688135） | -17491384.00 | 506239151.00 |
| 2026-05-28 | 利扬芯片（688135） | -5990167.00 | 523730535.00 |
| 2026-05-27 | 利扬芯片（688135） | 566219.00 | 529720702.00 |
| 2026-05-26 | 利扬芯片（688135） | -3400886.00 | 529154483.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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