据同花顺（300033）iFinD数据显示，金晶科技（600586）6月1日获融资买入1354.76万元，该股当前融资余额3.06亿元，占流通市值的4.21%，超过历史80%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 13547582.00 | 25863152.00 | 305577286.00 |
| 2026-05-29 | 21243447.00 | 20644623.00 | 317892855.00 |
| 2026-05-28 | 33330983.00 | 27651206.00 | 317294032.00 |
| 2026-05-27 | 27940745.00 | 27622518.00 | 311614255.00 |
| 2026-05-26 | 21733279.00 | 21403076.00 | 311296027.00 |
融券方面，金晶科技（600586）6月1日融券偿还300股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.02万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额211.51万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 10240.00 | 1536.00 | 2115072.00 |
| 2026-05-29 | 24393.00 | 14013.00 | 2135166.00 |
| 2026-05-28 | 88724.00 | 38952.00 | 2214854.00 |
| 2026-05-27 | 77430.00 | 7476.00 | 2137068.00 |
| 2026-05-26 | 287592.00 | 81144.00 | 2136792.00 |
综上，金晶科技（600586）当前两融余额3.08亿元，较昨日下滑3.85%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 金晶科技（600586） | -12335663.00 | 307692358.00 |
| 2026-05-29 | 金晶科技（600586） | 519135.00 | 320028021.00 |
| 2026-05-28 | 金晶科技（600586） | 5757563.00 | 319508886.00 |
| 2026-05-27 | 金晶科技（600586） | 318504.00 | 313751323.00 |
| 2026-05-26 | 金晶科技（600586） | 529657.00 | 313432819.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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