据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）6月1日获融资买入1.70亿元，该股当前融资余额15.99亿元，占流通市值的3.55%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 169826756.00 | 131522685.00 | 1598736314.00 |
| 2026-05-29 | 313338743.00 | 374217437.00 | 1560432241.00 |
| 2026-05-28 | 398671832.00 | 277693234.00 | 1613980648.00 |
| 2026-05-27 | 317344767.00 | 323038602.00 | 1493002051.00 |
| 2026-05-26 | 189284029.00 | 178776802.00 | 1498695887.00 |
融券方面，芯联集成（688469）6月1日融券偿还7.39万股，融券卖出3.01万股，按当日收盘价计算，卖出金额23.07万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额317.42万，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 230713.60 | 566813.00 | 3174198.82 |
| 2026-05-29 | 747968.00 | 354623.88 | 3688787.96 |
| 2026-05-28 | 606670.84 | 659877.34 | 3671598.72 |
| 2026-05-27 | 919568.12 | 1829360.86 | 3538150.17 |
| 2026-05-26 | 112050.00 | 197573.20 | 4328010.10 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额16.02亿元，较昨日上升2.42%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 芯联集成（688469） | 37789483.86 | 1601910512.82 |
| 2026-05-29 | 芯联集成（688469） | -53531217.76 | 1564121028.96 |
| 2026-05-28 | 芯联集成（688469） | 121112045.55 | 1617652246.72 |
| 2026-05-27 | 芯联集成（688469） | -6483695.93 | 1496540201.17 |
| 2026-05-26 | 芯联集成（688469） | 10448290.35 | 1503023897.10 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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