2026年5月28日至5月31日，以“智行天下 能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）成功举办。本届盛会汇聚行业精英、领军企业与专家学者，围绕智能科技前沿技术、产业新兴赛道及行业发展趋势开展深度交流，共探智能产业新机遇。
中国电子信息产业集团（CEC）重磅参展，在N26馆打造4320㎡成果体验区，展出近300项创新成果，集中彰显央企信息技术自主创新实力。
成都华微（688709）随CEC共同参展，携高速高精度 ADC、FPGA 系列芯片及 TSN 交换 / 端板卡等核心产品精彩亮相，展示企业技术创新与产业化成果，持续扩大行业品牌影响力。成都华微（688709）副总工程师杨金达于29日下午发表《超高速ADC芯片：CSD10B128GA1》主题演讲，该产品凭借领先的技术指标、稳定的市场落地表现及丰富的适配场景，获得在场专业观众的高度关注与好评。
作为国内优秀的集成电路设计企业，成都华微（688709）坚持自主创新，构建电子信息全链路核心产品矩阵，依靠自研技术不断实现技术突破。下一步，公司将持续加大创新研发力度，以优质核心产品助力我国电子信息产业自主研发、稳步迈向高质量发展。
