通合科技（300491）可转债发行网上路演6月1日举行。公司董事、副总经理、董事会秘书冯智勇在回复投资者提问时表示，2023年至2025年，公司研发费用分别为8,824.10万元、11,331.56万元和13,837.67万元，占营业收入比例分别为8.75%、9.37%和8.89%，主要为人工费用、研发用料。报告期各期，公司研发人员平均人数分别为384人、507人和561人，呈持续增长态势。
公司董事长、总经理马晓峰介绍，公司已建立完善的研发管理制度体系，涵盖研发活动全周期（883436）流程，并通过多次实施股权激励，将个人利益与公司长期发展有机结合，增强技术骨干凝聚力。同时，公司积极推动产学研合作，已与清华大学、南京航空航天大学、燕山大学等高校建立良好合作关系。截至2025年12月31日，公司技术研发人员574人，占员工总人数的31.23%，技术中心被评为国家企业技术中心。通过自主创新，公司率先实现了谐振式功率变换主拓扑的全程软开关，并大幅提升产品转换效率、功率密度和可靠性。
