6月3日上午，先进封装（886009）概念股走强，实益达（002137）(002137.SZ)2连板、通富微电（002156）(002156.SZ)首板涨停，市值再破1000亿元，康强电子（002119）(002119.SZ)涨停。晶方科技（603005）(603005.SH)、士兰微（600460）(600460.SH)、华润微（688396）(688396.SH)、长电科技（600584）(600584.SH)、雅克科技（002409）(002409.SZ)跟涨。
消息方面，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔（INTC）的EMIB-T先进封装（886009）技术，不再使用台积电（TSM）的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
