中国上市公司网讯6月9日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司(以下简称“鸿富诚”或公司)首发申请上会。
据悉，鸿富诚本次拟公开发行新股数量不超过1,873.0606万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为华源证券。公司本次拟投入募集资金122,039.18万元，主要用于先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金、发展与科技储备资金。
公开资料显示，鸿富诚是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料，广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G（885556）通信及消费电子（881124）等领域。
公司通过多年持续自主研发及产学研合作，围绕“工艺+配方”，积累了众多核心技术，构建了品类齐全、性能领先、应用领域覆盖广泛的产品及技术解决方案体系。截至报告期末，公司共获得178项授权专利，其中发明专利72项，被评为国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业、广东省省级制造业单项冠军(碳基导热垫片)。公司凭借出色的技术创新能力，荣获国际R&D100创新奖等行业奖项，以及B1公司最佳协同奖、质量优秀协作奖等核心客户奖项。此外，公司还参与制定4项国家及行业标准，其中国家标准1项，行业标准3项。同时，在坚持自主研发的基础上，公司还广泛开展外部产学研合作，包括公司与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”;与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM先进电子材料联合实验室”等，共同推动国产高端先进材料的研发及产业化。
